氰化礦提金樹脂的再生條件介紹
適用的行業(yè)范圍包括:
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
氰化礦提金樹脂的再生條件介紹
軟化水樹脂再生是離子交換水處理中很重要的一環(huán)。樹脂影響再生效果的因素很多,如再生方式,再生劑的種類、純度、用量,再生液的濃度、流速、溫度等。要取得好的再生效果,必須進行調整試驗,確定再生條件。
軟化水樹脂
再生方式
對流再生指再生液流向與運行時水流方向是相對的。習慣上將運行時水流向下流動,再生液向上流動的水處理工藝稱逆流再生工藝。將運行時水向上流,床層浮動;再生時再生液向下流的水處理工藝稱浮動床工藝。對流再生可使出水端樹脂層再生度,出水水質好。分流再生是指再生液自交換器的上端和下端同時進入,由樹脂層中間的排水裝置排出,運行時水自上而下流過床層。這種交換器上部床層采用順流再生工藝,下部床層采用對流再生工藝。
軟化水樹脂
再生劑的品種與純度
一般認為鹽酸的再生效果優(yōu)于硫酸,硫酸再生成本低于鹽酸。再生劑的純度高,雜質含量少,樹脂的再生程度就高,特別是對陰樹脂影響更大。
軟化樹脂再生液的濃度
再生液的濃度與再生方式有關,一般順流再生的再生液濃度應高于逆流再生的。通常HCl以3%~5%為宜,NaOH以2%~4%為宜。
軟化水樹脂
軟化樹脂再生液的溫度與流速
提高再生液的溫度能提高樹脂的再生程度,但再生溫度不能超過樹脂允許的使用溫度,一般強酸性陽樹脂用鹽酸再生時不需加熱。強堿性Ⅰ型陰樹脂的再生液溫度為35~50℃。強堿性Ⅱ型陰樹脂適宜的再生液溫度為35±3℃。再生液流速影響著再生液與樹脂的接觸時間,一般以4~8m/h為宜。逆流再生的再生液流速應保證不使樹脂亂層。再生液的溫度很低時,不宜提高流速。